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台表科技(苏州)实验室介绍
时间:2017-03-07T14:03:26 | 阅读:1243

台表科技(苏州)电子有限公司成立于1998年,是一家全球领先的液晶体显示屏(TFT-LCD)表面贴装技术(SMT)生产方案供货商。母公司为:台湾表面黏着科技股份有限公司(TSMT),下设苏州、东莞、厦门、宁波、成都、天津、寮步、合肥、青岛等多个子公司,目前就台表科技(苏州)电子有限公司已拥有约70条先进的SMT、DIP生产线,在业界中保持领先的地位,荣获2010年度中国科技100强第三名。

为满足公司及周边电子产业发展需求,台表科技(苏州)电子有限公司在2006年建立电子产品检测实验室,实验室依据CNAS - CL01:2006(ISO/IEC17025)体系要求建立运行,在2008年7月通过中国合格评定委员会(CNAS)认可,成为具有专业检测能力的检测实验室,已具备向社会出具公正准确的检测数据资格。

同时拥有一批高素质的﹑富有丰富经验和专业知识背景、熟悉印刷电路板组装制程及目前广泛应用的LED分析的技朮队伍。实验室从美国﹑日本﹑英国等国引入几十台大中小型测试仪器,可综合进行材料的宏观和微观的形貌分析﹑成份和结构分析﹑有机和无机材料分析﹑物理和化学分析。我们以公正诚信的态度服务客户﹐以低廉的价格提供最优质的服务,保护客户机密﹐及时提供准确的检测结果。

我们的服务范围:

可靠度试验项目:

冷热冲击实验(TCT)

恒温恒湿实验(THT)

高温存储测试(HTST)

低温存储测试(LTST)

蒸气老化实验(Steam aging)

随机/正弦振动实验(Vibration)

跌落实验(Drop)

零件拉力实验(Pull)

PCB铜箔拉力实验(Pull)

零件推力实验(Push)

RoHS检测项目:

有机物PBBs/PBDEs测试(GC/MS)

Pb/Hg/Cd等重金属测试(ICP)

Cr6+测试(UV/Vis)

其它金属...

失效分析检测项目:

金相切片分析(Cross section &Microscope)

金相拍照(metaloscope)

背面研磨(Back grinding)

电镜观察(SEM)

能谱元素分析(SEM+ EDS)

X-ray射线透射分析(X-ray)

塑封器件开盖实验(De-cap)

LED开盖实验(De-cap)

声学扫描实验(SAT(C-SAM))

可焊性实验(Wetting balance)

绝缘阻抗(SIR表面绝缘阻抗测试仪)

BGA染色实验(染色实验)

镀层厚度分析(Film analysis)

维明测试(LED维明光学及功能测试)